。不出意外三星和小米肯定都会占据一个首发，最好的结果就是三星海外率先发布，小米国内率先发布。随后其它

  从现在看三星S21稍占上风，因为关于三星S21系列的消息已经满天飞了，而关于小米11的消息仅存在于传说之中。不过关于三星S21现在业内的消息出现了分歧，一方面认为三星S21与三星S21+将回到平屏，另一方面认为这两款机型还将继续采用双曲面屏。这也直接引发了业内的大讨论，毕竟从实用程度上讲平屏相对于曲屏更好用，并且不会出现曲面屏误触等一系列的问题。而曲面屏最大的优点是颜值。

  11月25日来自海外爆料者的一手消息显示三星S21将使用2.5D的平屏，三星S21+将使用2.7D的屏（稍有点弧度），超大杯的三星S21 Ultra将彩更大弧度的屏幕。这一条消息的出现将三星S21系列将使用什么屏重新拉回到迷雾之中。

  无论采用什么样的屏，现在的信息基本能确认三星S21系列还是有三款机型，与今年的打法一样——中杯、大杯、超大杯。至于是回归平屏还是用曲面屏，网友的看法是中杯与大杯非常有可能让平屏回归，而超大杯由于定位的需要肯定还会使用曲面屏。

  从现在的信息看三星S21系列还是会有两个版本，其中一个是骁龙875版本，另外一个是三星自己家的猎户座2100版本。骁龙875版本是针对北美市场和中国市场的，猎户座2100版本是针对韩国本土市场与欧洲市场的。当然大家最喜欢的是三星S21系列能在拍照上一洗前耻，真正把在更重在拍照领域的实力体现出来。毕竟2020年的三星S20系列与三星Note系列在拍照上的表现确实令人失望。

  另外据说三星S21 Ultr将配上手写笔，三星Note系列将会被砍掉，取而代之的是三星Z Flod系列，也就是那个折叠屏。

  和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。

  封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其

  和3D封装的差异和应用 /

  包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，

  CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对

  封装应力翘曲设计过程 /

  封装服务 据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和

  封装服务；传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI /

  凸轮 /

  提问：如果用矢网测量PA的饱和功率，矢网1端口输出功率（最大大概15dBm）推不饱DUT，该如何来解决？例如：

  16nm MCU的重点是MRAM技术，一半是进入20nm以下领域，除了eMRAM暂无他法。另一半则在于，

  在MRAM技术上的布局由来已久，而以eMRAM抢下MCU代工订单的图谋，也有

  我们使用i.MX8MPlus运行Windows 10 IoT系统，遇到了

  电子已在日本建立一个新的半导体研发中心，将现有的两个研发机构合二为一，旨在推进其芯片技术并雇佣更多优秀研发人员。据报道，

  集团在电子、制造、金融、机械、化工、物流和服务等行业和市场拥有30多家下属公司。作为全世界信息通信技术 (ICT) 服务

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】（原创）5.FPGA的AI加速源代码

  【米尔-全志T113-i开发板试用】JPG硬件编码的实现、YUV转换neon加速和对比测试

  【先楫HPM5361EVK开发板试用体验】(原创)6.手把手实战红外线传感器源代码